装挂论文

装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响
论文摘要对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层...