有效介质理论论文

高热导率的聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料
论文摘要芯片散热问题限制了芯片技术的进一步发展,寻求高热导率的热界面材料成为突破该瓶颈的重要手段之一。有机-无机复合材料由于其柔软性以及热导率可调控,有望取代常规材料——硅脂,...