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基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究
论文摘要通过微米划痕实验研究单晶硅在微米尺度下的材料变形和去除特性,分别从划痕轮廓、划痕力以及声发射信号方面分析划痕速度对于单晶硅材料去除方式的影响规律。实验发现:随着划痕速度...
高精度陀螺仪力矩器线圈骨架车铣复合加工工艺与实现
论文摘要某型宇航陀螺仪力矩器核心零件线圈骨架所用材料为微晶玻璃,其外圆线槽的分度精度以及与内孔的同轴精度直接影响力矩器的工作精度,但在实际加工中一直存在着线槽分度精度和同轴度超...