芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种带有芯片的包装袋，包括包装袋、限位套、挡板和充气袋，所述包装袋外围靠近底端处黏贴有挡板，所述挡板一侧的包装袋内开设有第一凹槽，所述第一凹槽一侧的包装...

全文摘要本实用新型涉及一种使芯片精确对位的线路板模具，包括模板箱、模板箱盖、模板、滤光板，所述模板箱盖设在模板箱上，所述模板箱上侧中间开有一个模板槽，所述模板固定在模板槽内，所...

全文摘要本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片，MEMS芯片包括具有背腔的基底、固定在基底上的背极结构和振膜，其中，在振膜上沉积有吸光层，吸光层用于吸取从基底的背腔...

全文摘要本实用新型公开了一种基于微流控芯片的免疫荧光检测系统，包括芯片本体，其内部形成有一条或多条彼此独立用于测试待测样品的测试流道，测试流道包括反应池以及与反应池连通的第一进...

全文摘要本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部...

全文摘要本实用新型公开了一种读写多光模块EEPROM的切换选通装置，旨在提供一种快捷方便的对光模块的EEPROM进行读取与写入的装置。本实用新型通过下述技术方案予以实现：USB...

全文摘要本实用新型是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片...

全文摘要本实用新型公开了一种插接式数字电路演示板，包括演示板本体和连接线，所述演示板本体为空心结构，所述演示板本体的上表面中部设有芯片放置槽，使用时将金属连接杆插入第一接线孔或...

全文摘要本实用新型公开了一种智能电源管理一体化装置，包括集成控制模块、若干自动开关、上位机，其特征在于所述集成控制模块包括集成控制板、处理器、通讯模块、供电模块、若干计量模块，...

全文摘要一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局...

全文摘要本实用新型属于应变感应结构技术领域，涉及应变感应组件及设备。压力传感芯片的正面设有电桥电路，压力传感芯片的背面作为应力传递面，压力传感芯片与夹层同时连接于导电层，再将压...

全文摘要本实用新型涉及一种动脉穿刺按压敷贴，包括医用弹力连接带、粘接层、弹性海绵层、膨胀海绵层、隔离纸和计时芯片，所述粘接层设置在所述医用弹力连接带表面上，所述弹性海绵层设置在...

全文摘要本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨，所述导轨之间放置有料盘，所述导轨上靠近料盘的一端安装有抵块，所述导轨上相对抵块的一端且位于导轨的外侧上安装有固定座，...

全文摘要本实用新型公开了一种新型接地式密封液位传感器，包括芯片总成，所述芯片总成内设有磁阻芯片和引针组件，所述芯片总成的外侧壁上设有外盖板，外盖板中设有活动凹槽，活动凹槽中设有...

全文摘要本实用新型提供一种电暖器控制器电路，包括后备电池供电单元、时钟电路、市电\/电源输入单元、电源转换+12V和+5V直流单元、CPU运算处理单元、灯光和数字显示单元、温度...

全文摘要本实用新型涉及探测器技术领域，且公开了一种光探测器芯片性能高速测试平台。该光探测器芯片性能高速测试平台，包括底座、两个支撑架和支撑板，所述支撑板包括电动推杆、检测装置和...

全文摘要本实用新型提供了一种展示装置及地板展示总成，涉及商品展示技术领域，该展示装置包括多个展示品、读卡器以及显示器；所述读卡器包括电性连接的读取单元和识别单元，所述显示器包括...

全文摘要一种具有接近探测功能的电容触摸屏，包括基板，其一表面设有多个单元电极，并至少定义有一包含多个单元电极的主探测区；属于同一主探测区的多个单元电极间设有开关连接，开关连接设...

全文摘要本实用新型公开了一种通用电动操纵负荷系统，包括：位移传感器、力传感器、力矩电机、传动丝杠、传感器平台、主控板和主控计算机，力矩电机的输出轴与传动丝杠连接，传感器平台连接...

全文摘要本实用新型涉及电梯技术领域，公开了一种基于电梯轿顶检修箱和底坑检修箱的出厂检测装置，包括检测装置表面的操作显示台、接插件端口，封装于检查装置内部的芯片和电路单元，检测装...