芯片论文

全文摘要本实用新型涉及贴片机技术领域，且公开了一种避免芯片陷在胶槽的贴片机，包括工作台，所述工作台顶端的一侧固定安装有固定送料器，所述工作台顶端的另一侧固定安装有固定PCB输送...

全文摘要本实用新型涉及控制器技术领域，公开了一种SiC控制器，采用FPGA和ARM双核的处理系统，包括：FPGA芯片和ARM芯片；FPGA芯片分别与PWM接口、过流保护模块、电...

全文摘要本实用新型公开了一种分体式湿度传感器，其包括第一壳体和第二壳体，第二壳体内设置有控制系统，第一壳体上开设有若干气体交流孔，第一壳体内沿长度方向的一端设置有风扇组件，第一...

全文摘要本实用新型提供了一种高光效白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片中电极焊盘表面；荧光膜片设于LE...

全文摘要本实用新型公开了一种芯片测试装置，其包括：外壳、支架、伸出单元和测试单元；所述外壳包括盒体和上盖，所述上盖可枢转地连接于所述盒体；所述支架设置于所述盒体中，所述伸出单元...

全文摘要本实用新型公开了一种电子标签，包括天线；天线包括呈板状结构的辐射振子、沿辐射振子的延展方向连接于其一端的寄生环，和至少一个设于寄生环的邻侧且与辐射振子连接的耦合臂；固定...

全文摘要本实用新型提供了一种MicroUSB接口综合复用电路及电子设备，涉及接口电路技术领域，该电路包括MicroUSB接口、USBSwitch芯片、USBAudioCodec...

全文摘要本实用新型提供一种防转移电子标签，涉及电子标签技术领域。本实用新型提供的防转移电子标签包括：基底层；天线层，天线层位于基底层上，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；...

全文摘要本实用新型提供一种纺织品电子标签，涉及电子标签技术领域。本实用新型提供的纺织品电子标签包括：织物底层；液态金属天线层，所述液态金属天线层位于所述织物底层上；芯片，所述芯...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电...

全文摘要本申请提供了一种半导体芯片、半导体晶圆，其中半导体芯片包括基底，所述基底包括相对的第一侧面及第二侧面；设置于所述第一侧面的所述半导体芯片的源极；设置在所述基底上的通孔，...

全文摘要本实用新型公开了一种油田阀门控制装置及控制电路，包括阀门控制装置机械结构和阀门控制电路；阀门控制装置机械结构包括电机、安装板、爪件、防爆罩和太阳能电池板；阀门控制电路包...

全文摘要本实用新型涉及的是车辆碰撞报警器，包括壳体、以及安装于壳体内的电路板；电路板主要由电源模块、控制模块、碰撞传感器、报警模块和无线模块构成；碰撞传感器、报警模块和无线模块...

全文摘要本实用新型属于燃气表技术领域，具体涉及一种燃气表控制系统，用于数据处理、运算及发送指令的主控制器模块，主控制器模块输入端连接有提供电源的电源模块，所述主控制器模块输入端...

全文摘要本实用新型公开了一种固定资产管理标签，包括上壳体和下壳体，设置在所述上壳体和下壳体之间的抗金属模块，所述抗金属模块上设置有铝刻蚀天线结构和与所述铝刻蚀天线结构倒封装连接...

全文摘要本实用新型涉及一种IGBT驱动电路的隔离保护电路。它解决了现有设计不够合理等技术问题。包括IGBT驱动芯片和光耦电源，光耦电源连接有第一二极管，第一二极管分别和IGBT...

全文摘要本实用新型提供了一种MEMS芯片测试插座，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；上盖通过固定组件与底座相对固定；底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；第一槽的底...

全文摘要本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电...

全文摘要本实用新型提供了一种低成本一拖三伺服驱动电路，包括第一DSP芯片、第二DSP芯片和第三DSP芯片，还包括CPLD器件和一个CAN芯片，所述第一DSP芯片、第二DSP芯片...

全文摘要本实用新型涉及一种高压整流二极管，包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体，所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内，所述的第一引线和第...