芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理...

全文摘要本实用新型涉及车辆照明装置，公开了一种车灯模组，包括LED光源组件、反射元件和透镜，所述LED光源组件包括主LED光源和至少一个辅助LED光源，所述主LED光源包括沿左...

全文摘要本实用新型公开一种带光敏传感器的智能卡，包括卡体，卡体上设置有天线以及芯片，天线与芯片电连接，其中，芯片上设置有微控制器以及光敏传感器，光敏传感器与微控制器电连接；光敏...

全文摘要本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板...

全文摘要本实用新型公开了一种芯片折弯机，包括设备机台，设备机台上分别设有启动按钮A与启动按钮B，设备机台上分别设有左工位与右工位，右工位上分别设有压头组件、右工位定位气缸、右工...

全文摘要本实用新型涉及LED芯片检测设备技术领域，尤其是涉及一种具有缓冲功能的LED芯片点测机，包括机架，还包括芯片检测座和位移平台，所述位移平台包括支架，所述支架设置在机架上...

全文摘要本实用新型公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体...

全文摘要本实用新型公开了一种硅衬底的氮化镓芯片，包括氮化镓芯片本体，氮化镓芯片本体由氮化物半导体层、散热衬底和保护层组成，氮化物半导体层位于散热衬底和保护层之间，氮化物半导体层...

全文摘要本实用新型公开了一种视频接收装置及视频传输系统，包括视频接收装置本体，在所述视频接收装置本体内设置有：与视频发射装置无线连接的、用于接收视频信号的无线接收模块；与无线接...

全文摘要本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述...

全文摘要本实用新型公开了一种发光二极管芯片，包括灯座，所述灯座的上端设有发光二极管，所述灯座的外侧固定安装有灯罩，所述灯座的下端固定安装有灯箱，所述灯箱的内腔上端固定安装有散热...

全文摘要本实用新型公开基于窄带物联网的尾矿库在线监测系统，包括主控制器、信号采集隔离电路和窄带物联网模块，信号采集隔离电路和主控制器连接，信号采集隔离电路还与传感器连接，窄带物...

全文摘要本实用新型提供了一种Micro‑LED芯片、显示设备，包括载板，与载板连接的若干发光单元，各发光单元包括在载板表面依次设置的电极组、隔离层、第三LED堆叠、第二LED堆...

全文摘要本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机用芯片散热装置。包括下壳、芯片、主板、导热块、半导体制冷片和散热器；所述芯片固定连接于主板下表面，所...

全文摘要本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种用于科学级CMOS相机的芯片散热结构。从下至上包括下壳、第一芯片、主板、导热块、FPGA板、第二芯片和中壳；所述第一芯...

全文摘要本实用新型提供了一种MCU芯片外部复位防抖电路，包括反相器和用于测量毛刺宽度的计数器；所述计数器内部包括N个寄存器；所述反相器的输出端分别与每一所述寄存器的复位端连接。...

全文摘要本实用新型涉及射频信号可控技术领域，提出一种RFID标签芯片的射频信号补偿调制电路，包括控制器、SIM卡单元、衰减补偿电路、电源产生电路，所述衰减补偿电路分别与控制器连...

全文摘要本实用新型公开了一种蓝牙适配器，包括：主芯片；USB连接电路，其至少包括电源接头和两个数据接头，分别用于与USB母头的电源端、两个数据端可插拔连接，两个数据接头分别与主...

全文摘要本申请公开一种巡更点设备及其巡更系统。巡更系统包括巡更点设备、外部电子设备和巡更服务器；巡更点设备与外部电子设备进行近场通信连接，巡更点设备与巡更服务器进行网络通信连接...

全文摘要本实用新型公开一种取电式手机壳，包括手机壳本体，还包括：取电组件，其包括公头带，所述公头带设于手机壳本体下部的边框处，以连接手机的充电接口，所述取电组件用于控制公头带的...