芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种电池芯片预压机，通过在机架上设置两组动力部，每组动力部分别连接有一块固定板，每块固定板上安装有5个预压件，每组5个预压件分别压两块电池芯片，两块电池...

全文摘要本实用新型公开了一种数传电台，涉及控制设备领域。数传电台包括数传DTU芯片、蓝牙芯片、电源和匹配电路，电源分别与数传DTU芯片和蓝牙芯片连接，数传DTU芯片与蓝牙芯片连...

全文摘要本实用新型提供一种半导体双MOS芯片，包括：半导体双MOS芯片本体；第一源极焊盘金属层；第二源极焊盘金属层；漏极焊盘金属层；栅极焊盘金属层；第一源极焊盘金属层、第二源极...

全文摘要本实用新型公开了一种原位电化学反应观测芯片及其应用。原位电化学反应观测芯片包括基底以及设置于基底上表面的第一电极和第二电极，第一电极具有开口部，至少所述第二电极的一端部...

全文摘要本实用新型属于信息传输技术领域，尤其为一种智能型多通道模块，包括外壳体，所述外壳体的顶端设有若干个传感器接口，所述外壳体的顶端固定有盖板，所述外壳体的两侧连接有铝外壳，...

全文摘要本实用新型涉及一种支架、摄像模组及移动终端。该支架，包括支撑板及第一凸起，支撑板包括第一、第二表面，第一凸起设于第一表面，第一凸起与摄像模组的电路板的空白区连接，第一凸...

全文摘要本实用新型公开了一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：6颗GPP芯片、5个引脚、塑封体、框架和连接条；框架上具有5个引脚，每个GPP芯片分别与引脚的焊接部分连接在一起，并通...

全文摘要本实用新型公开一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其包括设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引...

全文摘要本实用新型公开一种高效的电子标签封装中的粘附装置，包括用于放置中转的芯片的中转座、用于将芯片转移至中转座上的芯片转移模块以及用于驱动中转座靠近或远离天线线圈的粘附驱动模...

全文摘要本实用新型提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包...

全文摘要本实用新型涉及物联网通信技术领域，尤其为一种基于NB‑IoT的Tracker装置，包括微处理器、电平转换芯片、电池充电电路及电池、NB‑IoT模组、DCDC供电电路以及...

全文摘要本实用新型公开了一种芯片倒装贴片装置，包括底座、上模台和第二滑轨，所述底座的上端中部连接有下模台，且底座的上端两侧安装有固定杆，所述上模台固定于固定杆的顶端，且上模台的...

全文摘要本发明属于地下管廊控制技术领域，涉及一种地下综合管廊手持便携信息管控系统；主体结构模块包括：网络信号收发模块、实时动态提示模块、廊内环境监测模块、人员定位模块、设备远程...

全文摘要本实用新型公开一种高效的电子标签封装设备，包括用于对基材进行输送的输送模块、用于将导电胶布置在基材上的天线线圈的布胶模块、用于将芯片粘附在天线线圈上的粘附模块以及用于对...

全文摘要本实用新型公开了一种零时间延迟差异的超声波信号激发电路，包括数字逻辑芯片、激发信号发生电路、模拟开关芯片以及超声波换能器，所述的数字逻辑芯片分别与激发信号发生电路和模拟...

全文摘要本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试装置，包括：施力结构，朝向待测芯片的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件和抵接在所...

全文摘要本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件、支架及安装架。该感光组件，包括：电路板，包括芯片安装区、设于芯片安装区外周的周边区以及设于周边区外周的电路板延伸区；感光芯片，设...

全文摘要本实用新型公开了一种平面结构的VCSEL芯片，在VCSEL芯片的欧姆接触层一侧，形成有主氧化孔和辅助氧化孔，进而通过主氧化孔和辅助氧化孔能够对限制层进行氧化处理，形成对...

全文摘要本实用新型公开了改进型半导体产品的IDF引线框架，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片...

全文摘要本实用新型公开了TVS器件技术领域的一种TVS器件芯片，包括封装外壳、TVS芯片层、过流芯片层、第一引脚与第二引脚，所述封装外壳的内腔设置TVS芯片层与过流芯片层，所述...