![一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏论文和设计-张文林]()
全文摘要本实用新型公开了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个像素单元，每个像素单元由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有...
![一种花篮芯片封装结构论文和设计-宋文]()
全文摘要本实用新型公开了一种花篮芯片封装结构，包括保护壳和螺栓，所述保护壳包括盖板、V形槽、第一螺纹孔、腔体和第二螺纹孔，所述盖板固定连接在腔体的内部，所述V形槽开设在盖板与腔...
![一种倒装式LED芯片封装结构论文和设计-丁申冬]()
全文摘要本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳...
![一种芯片封装结构论文和设计-李坚]()
全文摘要本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述...
![一种芯片封装及具有其的封装光芯片论文和设计-赵斌]()
全文摘要本实用新型公开了一种芯片封装及具有其的封装光芯片，包括：主体和封盖，所述主体是顶面为敞口的盒状外壳，所述主体的至少两个侧面上均设有至少两排pin脚，所述每个侧面上的至少...
![一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构论文和设计-吕娇]()
全文摘要本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：待封芯片，所述待封芯片包括衬底及位于衬底之上的金属化层，其中，所述待封芯片上表面带有对位标记；塑封层，形成于所...
![芯片封装结构论文和设计-吕娇]()
全文摘要本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑...
