芯片尺寸封装论文

3D封装微尺度CSP焊点随机振动应力应变分析
论文摘要基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊...