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无氰镀金论文
无氰镀金论文
印制电路板用化学镀金工艺的研究进展
论文摘要化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金...