无铅制程论文

PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究
论文摘要从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、PCB焊盘或元器件引脚;另一方...