无规共聚论文

论文摘要为了制备满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型聚酰亚胺（PI）薄膜,将含有苯并噁唑结构单元的2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁唑（DAPBO）引入到以3,3′,4,...