• 基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究

    基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究

    论文摘要通过微米划痕实验研究单晶硅在微米尺度下的材料变形和去除特性,分别从划痕轮廓、划痕力以及声发射信号方面分析划痕速度对于单晶硅材料去除方式的影响规律。实验发现:随着划痕速度...