铜基板论文

电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能
论文摘要熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点（低于230℃）合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展...