塑封论文
环氧塑封料在半导体封装中的应用
江苏长电科技股份有限公司江苏江阴214400摘要:当前,我国微电子封装材料行业,绝大邠的封装材料都是环氧塑封,因为这种材料特有的成本低,工艺简单,适合量化等优点的存在,所以在各...一种自动塑封装置的中转台论文和设计
全文摘要本实用新型公开了一种自动塑封装置的中转台,涉及印刷包装的技术领域。塑封机和热烘箱,塑封机内转动设置有传送带,热烘箱内转动设置有传送辊,塑封机与热烘箱之间固定有中转架,中...封装料论文开题报告文献综述
导读:本文包含了封装料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献,主要关键词:装料,塑封,环氧,树脂,器件,酸酐,材料。封装料论文文献综述写法赵双[1](2014)在《有机硅改性环...封装料论文_赵双
导读:本文包含了封装料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:装料,塑封,环氧,树脂,器件,酸酐,材料。封装料论文文献综述赵双[1](2014)在《有...