三维集成论文

光电融合的三维集成人工智能视觉芯片
论文摘要使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,包括超高速成...