膨松剂论文

新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究
论文摘要介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题...
温敏型碳酸氢钠微胶囊的制备及其控释
论文摘要采用单甘酯（GMS）和魔芋胶（KGM）作为复合壁材,以NaHCO3为芯材,制备温敏型NaHCO3微胶囊。以包封率和成型性为指标,通过单因素试验比较了GMS的浓度、GMS...