泡孔氧化铝论文

石墨烯/泡孔氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能
论文摘要以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用。本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯,6...