耐高温硅胶论文

一种硅胶封装的耐高温标签论文和设计-杨辉峰
全文摘要本实用新型公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电...
一种耐高温不粘硅胶烤垫论文和设计-樊逸禄
全文摘要本实用新型涉及厨房用具技术领域，具体为一种耐高温不粘硅胶烤垫，包括由内到外依次排列的玻璃纤维网格、硅胶圈和包边圈，硅胶圈从上到下依次由抗粘层、第一硅胶层、基材层、第二硅...
一种复合阻燃胶粘带论文和设计-杨少鹏
全文摘要本实用新型公开了一种复合阻燃胶粘带，采用的技术方案是，包括隔离层、发泡层、阻燃层，其特征在于：所述隔离层的下侧设有所述发泡层，所述发泡层的下侧设有阻燃膜，所述阻燃膜为P...