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固溶温度对SiC_p/Al复合材料组织及残余应力的影响
论文摘要为了改善性能对铝基碳化硅颗粒增强复合材料进行475~555℃固溶+170℃时效处理,利用X射线衍射法测定其残余应力,结合不同固溶处理温度下的显微组织、断口特征、抗拉强度...