![锡基钎料分别在Cu6Sn5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构]()
论文摘要随着健康与安全意识在电子封装领域愈发重视,无铅钎料替代传统的含铅钎料势在必行。然而,大部分无铅钎料的润湿性不及传统锡铅共晶钎料,且钎焊界面易出现脆性相的偏析、钎料对基板...
![Nd含量对磁控溅射Si（111）/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响]()
论文摘要采用磁控溅射技术制备了系列Si（111）/Cr（10nm）/NdCox（400nm）/Cr（10nm）薄膜,其中,Co/Nd原子比x=2.5～7.2。利用XRD、SEM...
![Ni元素增强Mg3Sb2/Mg复合材料的机理]()
论文摘要采用粉末冶金方法制备了不同Ni含量的Mg3Sb2/Mg复合材料,研究了Ni含量对复合材料物相组成、显微组织和显微硬度的影响。结果表明:Ni元素的加入,在复合材料中形成了...
![正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理]()
论文摘要研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列（BGA）焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为。借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟...
![金属箔片阻隔Mg/Al超声波焊接界面反应的有效性]()
论文摘要本文以AZ31BMg/6061-T6Al为研究对象,对界面添加锌、铜和银箔并采用超声波点焊进行焊接来考察接头性能。采用金相显微镜、SEM、XRD和拉伸试验机等研究了接头...
![钛/钢激光焊接头中脆性化合物调控研究进展]()
论文摘要钛合金/钢异种金属焊接结构在现代工业应用中日益广泛,但因母材理化性能差异,导致焊接难度大。综述了激光深熔焊在钛合金/钢异种金属焊接中的优势及国内外研究进展;分析焊接时出...
![钢/铝异种金属焊接固/液界面反应研究进展]()
论文摘要钢/铝异种金属的焊接的核心问题是如何抑制界面金属间化合物的形成。因此,近年来国内外学者钢/铝异种金属固/液界面反应研究进行了大量研究。总结了固/液界面反应条件下金属间化...
![纳秒脉冲激光器在钢-铝异种金属激光微焊接中的应用]()
论文摘要随着科技的进步,在实际工程应用中,对材料的性能要求越来越高,在一些场合,单一的材料已经无法满足更严格的工程需求,而这些应用场合往往对加工精度要求特别高,这就为异种材料激...
![键合丝键合界面研究进展]()
论文摘要采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环...
![TiAl金属间化合物粉末冶金工艺研究进展]()
论文摘要粉末冶金工艺可有效避免铸锭冶金带来的成分偏析、组织粗大、缩松缩孔等问题,是TiAl金属间化合物制备的重要研究方向。从粉末制备、烧结、成形、热处理4个方面对TiAl金属间...
![利用导电性金属结构体的半导体封装论文和设计-崔伦华]()
全文摘要本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装，尤其，涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体，使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接，并且，有效地改善半导体芯片...
