![丁腈橡胶/丁苯橡胶并用胶界面反应对相容性的影响]()
论文摘要采用两种工艺研究丁腈橡胶（NBR）/丁苯橡胶（SBR）并用胶界面反应对相容性的影响.通过拉伸试验对比发现新工艺比传统工艺的性能好.对比例50/50（质量份）的并用胶进行...
![添加铜网对片层石墨/Al复合材料热物理性能的影响]()
论文摘要使用盐浴法对片层石墨（GFs）进行表面镀Si处理,采用真空热压法制备片层石墨/Al复合材料（Si-GFs/Al）。向Si-GFs/Al复合材料中添加10vol%的铜网,...
![金属熔液对氧化镁陶瓷润湿行为研究进展]()
论文摘要MgO陶瓷因各种优异性能在轻质高强的金属基复合材料、电子封装材料和涂层材料领域都具有广阔的应用前景,然而研究金属熔液对MgO陶瓷的润湿性是MgO陶瓷能否成功应用于这些领...
![综述:SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制]()
论文摘要高温制备过程中熔融Al与SiC直接接触,二者间界面反应发生的可能性与多向性直接影响复合材料的界面结合状态。全面了解Al和SiC之间的界面结合、界面反应、界面结构等对于提...
![SiC纤维增强TiAl基复合材料的制备工艺探索]()
论文摘要通过加入连续SiC纤维,改善TiAl基金属间化合物室温脆性。利用Ti箔-SiC纤维-Al箔经过热压工艺制备连续SiC纤维增强TiAl基复合材料。探索了纤维/箔铺叠次序和...
![电子封装用Au-20Sn钎料研究进展]()
论文摘要Au-20Sn钎料具有优异的综合性能且适用于无钎剂钎焊,在微电子器件和光电子器件封装领域占据重要地位。近年来,国内外学者对金锡钎料的研究工作不断深入,金锡钎料制备工艺及...
![Cu/Sn/Cu微焊点界面反应的微观组织]()
论文摘要采用电子背散射衍射（EBSD）技术研究了Cu/Sn/Cu微焊点焊后态以及110℃×400h时效态的界面反应状况。结果表明,Cu/Sn/Cu微焊点界面反应后的组织由Cu6...
![铟银软钎料的制备与钎焊性研究（英文）]()
论文摘要用感应熔炼方法制备了一系列InAg钎料,考察银添加量对铟基钎料性能的影响。采用化学分析和X射线衍射（XRD）对钎料的成分和物相进行了对比分析;采用示差扫描量热仪（DSC...
