![高集成功率模块和电器论文和设计-毕晓猛]()
全文摘要本实用新型公开了高集成功率模块和电器。其中，高集成功率模块包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基...
![一种TOP封装的集成IC论文和设计-罗亚科]()
全文摘要本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的...
![一种电路封装外壳论文和设计-贾子奇]()
全文摘要本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种电路封装外壳，包括：呈扁平状的壳体；壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，引线呈Z型，引线的一端与壳体的侧壁相连、另一端与...
![电子设备论文和设计-徐达明]()
全文摘要本实用新型涉及一种电子设备。本实用新型公开了一种电子设备，其可包括显示层诸如液晶显示层和为显示层提供照明的背光单元。背光单元可包括将光发射到导光膜的边缘中的发光二极管。...
![一种紧凑型LED引线框架论文和设计-吴伟武]()
全文摘要本实用新型公开了一种紧凑型LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元...
![一种结构稳定性好的LED引线框架论文和设计-吴伟武]()
全文摘要本实用新型公开了一种结构稳定性好的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚呈片状，且第...
![一种LED引线框架论文和设计-廖达新]()
全文摘要本实用新型公开了一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心...
![一种封装结构牢固的LED引线框架论文和设计-吴伟武]()
全文摘要本实用新型公开了一种封装结构牢固的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有引脚，每个引脚分别由第一基础部、过渡部、第二基础部...
![光学器件封装论文和设计-D·F·鲍罗格尼亚]()
全文摘要公开了光学器件封装。光学器件封装包括基板，以光波长通过光。光学器件封装还包括安装至基板的光学器件配件。光学器件配件包括光学器件管芯。光学器件管芯具有安装到基板并面向所述...
![一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构论文和设计-阎跃鹏]()
全文摘要本实用新型涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸...
![一种半导体器件论文和设计-郭海涛]()
全文摘要本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中...
![一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置论文和设计-陈振新]()
全文摘要本实用新型公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座、夹持结构和密封结构，所述底座上方外部设置有固定架，且底座外部设置有连接杆，所述夹持结构设置于固定架内...
![集成封装结构论文和设计-江子标]()
全文摘要本实用新型公开了集成封装结构，包括封装设置在外围的塑封层，塑封层的内部自下至上依次堆叠设置有第二芯片和基板；基板上开设有第一芯片放置窗和第二凸点放置窗，第一芯片放置窗内...
![天线系统及天线封装体论文和设计-高也钧]()
全文摘要本申请公开了天线系统及天线封装体。该天线系统包括封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；...
![一种指纹识别芯片的封装结构论文和设计-陈彦亨]()
全文摘要本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，该封装结构包括第一塑封层、再布线层、至少一裸片、指纹识别芯片、第二塑封层、至少一通孔及至少一导电部，其中，再布线层位于第一塑封...
