键合丝论文

键合丝键合界面研究进展
论文摘要采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环...
一种金银合金键合丝论文和设计
全文摘要本实用新型公开了一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，本体为采用银材料制成的圆柱形结构，镀金层涂覆在本体的外表面，吸附有氢的镀铕层设置在镀金...