户外适应论文

  • HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶

    HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶

    论文摘要以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室...