混合模板法论文

原位氮掺杂大孔径介孔碳材料的制备及表征
论文摘要以壳聚糖为新型碳氮源、三嵌段共聚物F127为软模板、正硅酸乙酯（TEOS）为硅模板,利用混合模板法制备了原位氮掺杂大孔径介孔碳。利用N2吸附脱附等温线、XRD、SEM、...