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关于回流焊接温度曲线设置的研究
论文摘要从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取...
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
论文摘要贴片电阻在经过一次回流焊接和二次回流焊接后其焊点的润湿程度、焊锡最低填充高度、电极附着力以及焊接强度会发生一定程度的变化,对于不同电极材料的贴片电阻回流焊接更是如此。通...