环氧胶论文

一种低黏度高玻璃化转变温度的环氧胶的研制
论文摘要在电子灌封领域,使用大量的胶黏剂固定电子元器件,并且由于电子器件很精密,所以对胶黏剂的性能要求很严格,往往需要极低的黏度和较高的玻璃化转变温度,并且黏接强度要很强。结合...