焊锡膏论文

全文摘要本实用新型涉及混合装置技术领域，尤其是一种有铅焊锡膏原料混合装置，包括壳体，所述壳体的底部连接有出料口，所述出料口处设有阀门，所述壳体的顶部设有进料机构，所述壳体的中部...

全文摘要本实用新型公开了一种检测PCB板焊锡膏高度和厚度的检测装置，包括底座，所述底座上连接有支撑杆，支撑杆上连接有固定套，且固定套的一侧连接有支撑板，并且支撑板上连接有液压缸...

全文摘要在本实用新型公开了一种贴片机用锡膏涂抹均匀度检测装置，包括横板，所述横板的下端对称设有两个支撑板，两个所述支撑板的底部均设有底座，所述横板的下端固定连接有安装板，所述安...

全文摘要本实用新型涉及锡膏贮存装置领域，特别地涉及一种锡膏罐。本实用新型公开了一种锡膏罐，包括顶端开口的罐体、内塞和外盖，所述罐体的底部设有出锡口，所述出锡口设有可打开的密封塞...

全文摘要本实用新型涉及一种芯片的封装结构及电子设备，包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；所述基板上设置有一圈环...

全文摘要本实用新型公开了一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网，包括固定外框，所述固定外框上开设有矩形通孔，且固定外框通孔内设有矩形的钢网主体，所述钢网主体上均匀开设有“工”形...

全文摘要本实用新型涉及膏体分装技术领域，特别地涉及一种膏体分装结构。本实用新型公开了一种膏体分装结构，包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘，所述罐体设有出料口，所述离型膜贴...

全文摘要本实用新型适用于SMT行业除锡除胶技术领域，提供了除胶除锡机，除胶除锡机，包括控制柜，控制柜上端设置有工件夹持部件，工件夹持部件上端设置有可相对于工件夹持部件X轴、Y轴...

全文摘要本实用新型公开了一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，还包括...

全文摘要本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳...

全文摘要本实用新型公开了一种用于组装光伏产品二极管与引脚的装置，包括：组装工作台，其通过旋转组件进而区分得到用于分别放置正极引脚、负极引脚的正极工区、负极工区；注射组件；机器手...