刚性防水论文

一种多层刚挠结合电路板结构论文和设计-张海辉
全文摘要本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热...