![COB LED光源封装密度对发光效率的影响]()
论文摘要采用镜面率基板,制作了18W、24W和36W等不同封装密度的COBLED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COBLED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维...
![高密集金属微通道散热器成形及封装工艺研究]()
论文摘要对高密集金属微通道散热器的成形及封装工艺进行了研究。基于UV–LIGA技术制作了通道宽度为100μm、高度大于500μm的高密集金属微通道底板,并将微通道底板与盖板进行...
![碳化硅IGBT电力电子器件封装和绝缘研究综述]()
论文摘要基于传统Si(碳)材料的制约和宽禁带材料SiC(碳化硅)的大力发展,对电力电子的发展、电力电子器件的结构和封装工艺、电力电子器件的检测技术以及电力电子绝缘材料的研究进行...
![3D封装微尺度CSP焊点随机振动应力应变分析]()
论文摘要基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊...
![封装用有机硅材料的制备及性能研究]()
论文摘要当前,我国市面上流行的LED照明光源大多是以有机硅材料所支撑,由于该材料本身所具有的绿色环保以及高效节能的特点,故在LED照明光源的制备方面有着得天独厚的优势。虽然,有...
![癸酸-正辛酸与活性炭复合相变材料的制备]()
论文摘要为了研究活性炭复合相变材料基本性能,以活性炭吸附相变材料（PCM）癸酸-正辛酸制得相变储能骨料（PCESA）为研究对象。采用不同粒径活性炭在不同温度下、不同吸附方式下进...
![基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料]()
论文摘要随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、...
![实时水下目标定位与姿态测量系统设计与实现]()
论文摘要随着人类在海洋探索方面的不断深入以及水下技术的日渐发展,海洋综合实力的提升已成为各国军事力量的集中体现。目前,水下实时定位系统已在军事领域得到了广泛应用,通过水下定位技...
![新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展]()
论文摘要功率器件作为电能变换的核心,在能源的产生、传输以及高能效利用等环节均发挥着重要作用。新一代功率器件向高功率密度、高结温方向的发展对功率模块的封装技术提出了越来越高的要求...
