封装胶论文

HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶
论文摘要以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室...
封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析
论文摘要随着电子产品的微型化和智能化,MEMS（Micro-electromechanicalSystems,微机电系统）得到了广泛使用,其中具有代表性的就是MEMS振动传感器...