金硅论文

镀覆工艺对功率外壳金锡/金硅焊接的可靠性研究
论文摘要通过功率外壳金硅（AuSi）焊接失效案例,研究了铜-钼铜-铜（CPC）、铜-钼-铜（CMC）为热沉材料的功率外壳镀覆工艺,包括在CPC（或CMC）材料无氧铜表面高温重新...