底填充论文

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势
论文摘要倒装芯片(FlipChip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术...