丁二酰亚胺体系论文

辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响
论文摘要以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuS...