论文摘要为了满足电子封装产业对胶体高速、微量分配的需求,设计了一种基于圆弧柔性铰链放大机构的双压电陶瓷驱动喷射点胶阀。首先,利用有限元分析软件对放大机构输出位移和模态进行了计算...
论文摘要以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯...
论文摘要使用光学显微镜、扫描电镜、X射线应力分析仪等测试分析手段,对激光封焊盒体(壳体Al-50%Si,盖板Al-27%Si,质量分数)的焊缝组织缺陷及焊后残余应力分布进行试验...
论文摘要软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料...
论文摘要采用两步法实现了Si-glass-Al的可靠连接,提出了键合三层晶片的电流-时间模型.键合电流结果表明,两次阳极键合的电流变化规律一致,即先迅速增加至最大值,然后呈指数...
论文摘要以电气石为辐射散热体、铜为黏结相,采用粉末冶金法制备了铜质量分数为15%~30%的铜-电气石复合散热材料,研究了复合材料的显微组织、相对密度、散热性能、抗弯强度及断口形...
全文摘要本实用新型公开了一种四端叠层钙钛矿太阳能电池,其包括:至少能够完全吸收太阳光内的短波长光线而使长波长光线完全透过的第一太阳能电池单元,以及能够完全吸收太阳光内的长波长光...
全文摘要本实用新型提供一种可穿戴电子电路及其DIY套件,涉及电子电路技术领域。本实用新型提供的可穿戴电子电路包括:液态金属线路,所述液态金属线路位于皮肤上;电源和至少一个元件,...
全文摘要本实用新型公开了一种自动集样封装装置,其包括水平设置的转盘,设在转盘下方用于驱动转盘的驱动机构所述转盘上设有用于安放电子密码桶的数个位置,所述转盘具有落料位和开合盖位,...