电化学迁移论文

无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究
论文摘要采用模拟环境实验法研究印制板无铅热风整平涂层在外加电压条件下的大气腐蚀行为,并结合超景深显微镜、扫描电镜和X射线能谱等手段分析大气腐蚀后的腐蚀产物形貌。研究发现,锡涂层...
PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究
论文摘要从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、PCB焊盘或元器件引脚;另一方...