p型半导体论文

全文摘要本实用新型公开了一种便携式半导体温控冷链周转箱，包括设有容腔和工作腔的箱体，所述工作腔内设置有半导体调温组，该半导体调温组包括第一导体板、第二导体板和若干半导体调温片，...

全文摘要本实用新型涉及半导体致冷领域，为解决目前会出现因温度过高而导致半导体模块烧坏的现象的问题，本实用新型采用以下技术方案：一种带温控的半导体模块包括放热面基板、若干个P型半...

全文摘要本实用新型公开了一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置...

全文摘要本实用新型公开了一半导体器件，其包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一发光层、一P型半导体层、一透明导电层以及一钝化保护层，所述半导体器件还包括层叠于所述钝化保护层的...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体制冷器，它解决了现有技术中冷热端距离太近影响制冷效果、半导体制冷器均为硬性材质，不利于其对表面形状不规则或表面形状可变化的物体冷却的问题，具有...

全文摘要本实用新型涉及制冷设备领域，具体是一种便于调节温度档位的半导体制冷设备。一种便于调节温度档位的半导体制冷设备，包括柜体，在柜体内设置有制冷组件，在制冷组件的下方设置有冷...

全文摘要本实用新型涉及一种护眼LED封装结构，包括上端开有凹槽的支架主体，还包括安装在所述凹槽内的金属基板、装于所述金属基板中央部位上的LED芯片、将所述LED芯片封装于所述金...

全文摘要本实用新型提供一种超结功率DMOS器件，包括金属化漏电极、第一导电类型重掺杂半导体衬底、第一导电类型半导体柱区、第二导电类型半导体柱区、第二导电类型半导体体区、第一导电...

全文摘要本申请提供一种倒装发光二极管芯片。分布式布拉格反射层将透明导电层边缘、P型半导体层边缘和发光层边缘覆盖，并露出N型半导体台阶中间部分和透明导电层中间部分。N型金属电极层...