全文摘要本实用新型是关于一种长灯丝以及一种灯丝网,主要特点是晶片采用并联结构,设置有增大电流的金属增强导电体;长灯丝有金属基底层,所述晶片与金属基底层紧密接触、焊接以尽可能减小...
全文摘要本实用新型公开了一种高亮度侧镀倒装LED芯片,包括衬底、发光结构、切割道、第一孔洞、第二孔洞、第一金属支撑层、第二金属支撑层、第一电极、第二电极、第一绝缘层、第二绝缘层...
全文摘要本实用新型提供了一种高光效白光LED芯片,包括:金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、高反胶以及荧光膜片;其中,金属电极设于LED芯片中电极焊盘表面;荧光膜片设于LE...
全文摘要本实用新型公开了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏,具有带焊盘的基板,基板正面集成有若干个像素单元,每个像素单元由三个发光单元组成,基板背面印刷电路并表贴有...
全文摘要本实用公开了一体倒装式COB驱动,包括驱动板,所述驱动板的上端中部外表面固定连接有驱动铝基板中心,所述驱动铝基板中心的上端外表面固定安装有COB灯珠,所述驱动板的上端两...
全文摘要本实用新型公开了一种新型调光调色LED面光源,包括氧化铝陶瓷基板层,所述氧化铝陶瓷基板层顶部两端均固定设置有外部焊盘,所述氧化铝陶瓷基板层顶部在外部焊盘之间均匀固定设置...
全文摘要本实用新型涉及车灯设备技术领域,尤其为一种倒装COB组合式一体灯,包括安装灯板,安装灯板通过照地灯连接区连接有照地灯板,照地灯连接区的底部两端对称开设有照地灯固定孔,照...
全文摘要本实用新型涉及车灯设备技术领域,尤其为一种倒装COB散热型一体灯,包括安装灯板,转向灯的下方设置有电路基板,安装灯板的底部两侧对称开设有照地灯对接孔,每个照地灯对接孔的...
全文摘要本实用新型公开了一种芯片倒装贴片装置,包括底座、上模台和第二滑轨,所述底座的上端中部连接有下模台,且底座的上端两侧安装有固定杆,所述上模台固定于固定杆的顶端,且上模台的...
全文摘要本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构,该LED芯片尺寸20mil以下,其功率5~200mW,其包括电路基板和金属焊盘,所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳...
全文摘要本实用新型涉及一种基于蜂窝状排列的LED面光源光引擎,其解决了现有点阵式照明灯具和COB式照明灯具的技术问题,其设有铝基板,铝基板上设有绝缘层,绝缘层上设有导电铜箔,导...
全文摘要本实用新型公开了一种紫外倒装LED芯片,包括主板,所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片,所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块,所述固定块的一端设置有旋...
全文摘要本申请提供一种倒装发光二极管芯片。分布式布拉格反射层将透明导电层边缘、P型半导体层边缘和发光层边缘覆盖,并露出N型半导体台阶中间部分和透明导电层中间部分。N型金属电极层...