![一种机柜结构设计中的散热分析]()
论文摘要本文论述了在机柜结构设计过程中的一种散热分析方法与计算过程论文目录0引言1散热分析过程1.1系统的总发热功率1.2散热方式选择1.2.1自然对流散热分析：1.2.2辐射...
![煤基石墨烯改性树脂热界面材料研究进展]()
论文摘要伴随着电子工业的发展,越来越多的元器件被封装在电子产品中,给热管理带来了很大挑战。树脂基热界面材料作为一种散热材料,在散热器件中起到热传导作用,以保障电子器件运行的稳定...
![聚合物纳米石墨烯复合材料导热性能研究进展]()
论文摘要集成电路伴随着电子、航天和航空领域的发展而快速发展,但往往伴随着散热困难的问题,影响着使用效率和仪器寿命。从质量、耐蚀性、加工工艺和成本等方面考虑,聚合物复合材料是导热...
![碳纤维中空织物增强树脂基复合材料导热性能与应用]()
论文摘要采用真空引流成型工艺制备了树脂基碳纤维中空复合材料,主要研究了15mm碳纤维中空织物复合材料和传统铝蜂窝导热复合材料的力学性能和导热性能,并从导热机理、导热材料结构角度...
![碳质纳米填料在聚合物导热复合材料中的研究进展]()
论文摘要碳质纳米粒子填充聚合物制备的导热复合材料,因其质量轻、比强度高、成本低和加工性能好等优势受到研究者关注。聚合物因其自身导热系数低,无法适应电子元件高功率化、高密度化和高...
![链长对无定型聚乙烯导热性能影响的NEMD研究]()
论文摘要采用非平衡分子动力学(NEMD)方法模拟了聚乙烯(PE)分子链的热传导过程,研究了链长对于PE分子链导热性能的影响。结果表明,PE分子链的导热率会随着链长L的增大而提高...
![加成型导热固体氟硅橡胶的研制]()
论文摘要以甲基乙烯基氟硅橡胶为基料,以羟基硅油或二苯基硅二醇为结构控制剂,以2,5-二甲基-2,5-双（叔丁基过氧基）己烷为硫化剂,添加气相法白炭黑、导热填料制得加成型导热固体...
![木基金属功能复合材料研究进展]()
论文摘要为弥补木材固有的缺陷,改变木材物理、力学、化学性质和构造特征,对木材功能改性的研究从未间断过,从最初的木材塑合技术、浸渍技术、乙酰化技术、热处理技术、压缩和弯曲技术、漂...
![石墨烯/泡孔氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能]()
论文摘要以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用。本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯,6...
![石墨烯在塑料改性领域中的应用]()
论文摘要主要从石墨烯的电学、热学、力学和阻隔性等角度,综述了石墨烯在抗静电、导热、增强和气体阻隔功能性塑料领域的最新研究状况和技术进展,对比了石墨烯与其它材料改性塑料的优缺点,...
