脆塑转变论文

基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究
论文摘要通过微米划痕实验研究单晶硅在微米尺度下的材料变形和去除特性,分别从划痕轮廓、划痕力以及声发射信号方面分析划痕速度对于单晶硅材料去除方式的影响规律。实验发现:随着划痕速度...
基于纳米划刻实验的单晶锗切削机理
论文摘要选用Berkovich压头,使用纳米压痕仪对单晶锗进行了变载荷纳米划刻试验,利用SEM观测了划刻过程中沟槽表面形貌特征,将划刻过程中材料的去除机制分为延性域、脆塑转变域...