瓷介电容论文

插装瓷介电容器点胶加固工艺
论文摘要利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布。经计算评估胶体残余...