表面绝缘电阻论文

论文摘要研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu（SAC105）锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%（质量分数）时,锡膏铺展率随...