半导体论文

论文摘要太赫兹辐射技术在半导体材料、高温超导材料的性质研究、断层成像技术、无标记的基因检查、细胞水平的成像、化学和生物的检查,以及宽带通信、微波定向等许多领域有广泛的应用。研究...

论文摘要为了研究湖泊底泥沉积物在不同参数情况下的电阻率变化规律,对不同尺寸的二氧化硅（SiO2）颗粒和四氧化三铁（Fe3O4）颗粒按照不同比例进行压片构成复合体系粉末,并利用X...

论文摘要高性能耐蚀材料的研究是舰船装备性能提升的最基础因素,其中,耐蚀铝合金是船舶舰艇建造过程中的重要材料,其综合性能对于武器装备的战术技术性能和安全可靠性具有重要影响。采用第...

论文摘要铜硫化合物由于具有优异的性质一直是研究人员的重点研究对象,其优点在于:(1)铜、硫两种元素储量丰富、价格低廉,对环境的影响很小,生物相容性好;(2)铜硫化合物有合适的直...

论文摘要为了实现紫外-可见波段的高响应度/低成本的广光谱光电探测,我们制备了基于一维p型Se微米线与二维n型InSe纳米片的混维范德瓦尔斯异质结广光谱探测器。得益于Se微米线与...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体元件封装缺陷检查机，其包括料盘等，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检...

全文摘要本实用新型提供一种半导体制冷的隧道通风系统。所述通风系统包括制冷系统和连接制冷系统与盾构机最后一节台车的空气交换管道，所述空气交换管道是由刚性风管和柔性风筒组成，其柔性...

全文摘要本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种对准标记及半导体结构。所述对准标记能够设置在半导体衬底上，且所述对准标记包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有对准图案，...

全文摘要本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置，其结构包括清洗装置本体、折叠晶圆收纳筐和摆臂升降架，该清洗装置本体底端的清洗箱内部第二电机运转带动左端摇杆旋转，摇杆前端底部与第一连...

全文摘要本实用新型公开了一种柔性半导体制冷装置，包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线作为柔性冷热面、承载半导体晶粒的板芯，板芯可以是柔性或刚性，平面或曲面。板芯上固...

全文摘要本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其是一种半导体激光器。它包括激光器主体、包括热敏电阻在内的温度传感器、半导体制冷器和温度控制器；温度控制器包括对输入半导体制冷器的电...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体芯片加工用自动打孔机，其结构包括底座、清理装置、滑槽、清洗孔、垫板、放置槽、电源线、升降杆、固定孔、外壳、固定螺钮和锁紧套，通过将清理装置设置...

全文摘要本实用新型专利提供一种屏蔽栅极沟槽半导体装置，所述屏蔽栅极沟槽半导体装置，包括：一半导体本体；一外延层，形成于所述半导体本体上；至少一沟槽结构，形成于所述外延层上，通过...

全文摘要本实用新型涉及检测装置的技术领域，特别是涉及半导体测试用探针座，其能根据需求对放置板的高度进行调整，提高适应能力；同时可对芯片能否在高温下正常工作进行测试，降低使用局限...

全文摘要本实用新型揭示一种电路板的半导体封装结构，其包括板体及封装体；板体用于安装电子元器件，封装体设置于板体，并包裹电子元器件。本实用新型的电路板的半导体封装结构通过对电子元...

全文摘要本公开涉及一种半导体器件和集成电路系统。引线框架设计包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整部，同时促进从引线框...

全文摘要本发明涉及一种低成本高可靠性的功率半导体器件及其制备方法，其有源区内的元胞采用沟槽结构；有源区内包括衬底元胞沟槽以及元胞边缘沟槽，元胞边缘沟槽的宽度大于衬底元胞沟槽的宽...

全文摘要本实用新型提供一种半导体功率器件，其包括：衬底层、掺杂P的硅外延层、钝化层以及铝条带；掺杂P的硅外延层形成于所述衬底层上，钝化层形成于掺杂P的硅外延层上，钝化层上开设有...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体晶粒片冲洗装置，具有机架；所述机架上固定设有清洗仓；所述清洗仓包括仓体和仓盖；所述仓盖与仓体配合形成密封的清洗仓；所述清洗仓内设有通过驱动电机驱...

全文摘要一种压力传感器，包括：基底，所述基底中具有第一导压孔；位于基底上表面上的第一半导体层，第一半导体层中具有第二导压孔，第二导压孔与第一导压孔连通，第一半导体层的部分下表面...