半导体封装论文

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电...

全文摘要本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电...

全文摘要本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的...

全文摘要本实用新型公开了一种紧凑型LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元...

全文摘要本发明提供了一种CZT半导体活度计以及活度测量装置，涉及医疗器械领域，CZT半导体活度计包括壳体、CZT探测头、封装基板和处理模块，CZT探测头设置在壳体的一端，封装基...

全文摘要本实用新型公开了一种结构稳定性好的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚呈片状，且第...

全文摘要本实用新型公开了一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心...

全文摘要本实用新型公开了一种封装结构牢固的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有引脚，每个引脚分别由第一基础部、过渡部、第二基础部...

全文摘要本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装，尤其，涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体，使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接，并且，有效地改善半导体芯片...

全文摘要本实用新型是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片...

全文摘要一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局...

全文摘要本实用新型提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体...

全文摘要本实用新型提供一种半导体双MOS芯片，包括：半导体双MOS芯片本体；第一源极焊盘金属层；第二源极焊盘金属层；漏极焊盘金属层；栅极焊盘金属层；第一源极焊盘金属层、第二源极...

全文摘要本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中...

全文摘要本实用新型系提供一种具有牢固接线结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，绝缘封装体的底面、第一导电引脚的底面和第二导电引脚的底面...

全文摘要本实用新型公开了集成封装结构，包括封装设置在外围的塑封层，塑封层的内部自下至上依次堆叠设置有第二芯片和基板；基板上开设有第一芯片放置窗和第二凸点放置窗，第一芯片放置窗内...

全文摘要本实用新型系提供一种具有散热结构的贴片式三极管，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚，第一导电引脚上...

全文摘要本实用新型系提供一种二极管的三脚封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的一个第一导电引脚和两个第二导电引脚；第一导电引脚上设有两个安装...

全文摘要本实用新型系提供一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上导电连接有二极管晶片，二极管晶...

全文摘要本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳...