半导体产业论文

全文摘要本实用新型公开了一种合束一百个半导体激光单管发射装置，其特征在于，正十棱锥的锥面与底面所成的二面角角度为45度；每个锥面为半导体激光单管光束反射面；每个锥面蒸镀高反射光...

全文摘要本实用新型公开了一种基于正多棱锥的半导体激光单管合束器，属于半导体激光技术领域。本实用新型其特征在于，正多棱锥的锥面与底面所成的二面角角度为45度；正多棱锥的多个锥面为...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮，通过电机带动第一转轴转动，带动第三转轮转动，第三转轮上的凸起块转动到第二...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体用SMA包角成型机构，包括：主体组件，所述主体组件包括支架、气缸和推板；第一调节组件，所述第一调节组件包括轴承、丝杆、旋钮、套管、连杆、第一固定...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的...

全文摘要本发明提供一种半导体激光芯片的测试设备及方法，该设备包括：机架；设于机架上的摆动测试机构，摆动测试机构包括与机架摆动连接的第一支架、与第一支架摆动连接的第二支架、驱动第...

全文摘要本申请提供一种金线绑定结构和半导体封装结构。该金线绑定结构包括第一引线结构、第二引线结构和金线（1），金线（1）的第一端连接至第一引线结构，金线（1）的第二端连接至第二...

全文摘要本实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，底座上表面靠近右端处设有移动平台，底座上表面左端凸出面上靠近边缘...

全文摘要本实用新型涉及半导体衬底加工技术领域，具体地说，涉及一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘，底部基盘上设有上部磨盘，上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排...

全文摘要本申请公开了一种图像传感器的半导体结构及相关芯片和电子装置。半导体结构包括半导体衬底和设置于半导体衬底的若干个像素组，每个像素组包括：位于同一行且相邻的第一像素及第二像...

全文摘要本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：待封芯片，所述待封芯片包括衬底及位于衬底之上的金属化层，其中，所述待封芯片上表面带有对位标记；塑封层，形成于所...

全文摘要本实用新型提供一种栅极电压的振荡得到了抑制的半导体模块。在提供的半导体模块中，晶体管元件具备半导体基板、设置于半导体基板上的层间绝缘膜、以及设置于层间绝缘膜上的发射电极...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体空调装置，包括箱体，所述箱体顶部设有桶装水固定槽，桶装水固定槽下方连接加热桶，箱体内设有半导体制冷器，半导体制冷器的制冷端朝下，半导体制冷器的...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体冰箱，包括箱体，所述箱体一侧设有冰箱门，箱体上端设有散热箱，箱体顶部设有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面朝下，半导体制冷片的散热面朝上，箱体...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体路灯散热装置，包括散热外壳，所述散热外壳为半椭圆球状，散热外壳内连接有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面朝下，半导体制冷片的散热面朝上，半导体...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面上连接有散热片，散热片两侧连接有散热管，散热管上固定有散热鳍片，半导体制冷片的制冷面下...

全文摘要本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块，包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，所述热沉具有键合部和固定部；激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括底座、升降机构、压膜机构和控制器；升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；闭...

全文摘要本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：玻璃基板，包括相对的第一表面及第二表面；第一天线层，位于玻璃基板的第一表面；第二天线层，位于玻璃基板的第二表面；电...