半导体产业论文

全文摘要本实用新型公开了一种半导体晶粒自动筛分机，包括工作台、座机、旋转装置和中控台，旋转装置包括旋转盘、电机和半导体晶粒适配导轨，旋转盘在电机的作用下旋转半导体晶粒，旋转的半...

全文摘要本实用新型公开了一种高压台面半导体器件的3D打印沟槽玻璃钝化系统，包括加压釜、至少一个控制阀、涂布器、显微摄像头、计算机控制装置、光电检测模块和真空硅片台。本实用新型能...

全文摘要本实用新型实施例适用于医疗设备技术领域，提供了一种半导体制冷、制热模块组合系统。该半导体制冷、制热模块组合系统包括多个半导体、多个能量转换块、散热器、水泵、水箱、治疗件...

全文摘要本实用新型公开一种半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，包括滤嘴棒冷却条，还包括散热器和制冷器，所述滤嘴棒冷却条设置为实心冷却条，所述滤嘴棒冷却条与散热器之间设置制冷器，所...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体材料深孔加工装置，包括底板，所述底板的顶端安装有支撑板，所述导热承载板的底端连接有加热丝，且加热丝的底端安装有加热板，所述底座的外壁设置有透气...

全文摘要本公开涉及半导体电子器件。半导体电子器件包括：半导体本体；在半导体本体中的体区；在体区中的源极端子；与源极区域空间相对的漏极端子；以及穿过体区和源极区域延伸深入半导体本...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体激光器恒流供电电路，包括调压电路、负反馈电路、温度补偿电路。调压电路用来调节供电电路的输入电压；负反馈电路包括集成运算放大器和三极管，集成运算...

全文摘要本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装，尤其，涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体，使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接，并且，有效地改善半导体芯片...

全文摘要本实用新型公开了一种具有特定波长光吸收峰值的半导体基片，包括基片本体，其特征在于，所述基片本体设有由表面向内部加工的非均匀盲孔，所述非均匀盲孔包括由所述基片本体的表面向...

全文摘要本实用新型涉及一种新型增强型半导体器件。该器件包括衬底、半导体外延层、栅极、源极和漏极。外延层包括氮化物成核层、氮化物应力缓冲层、氮化物沟道层、一次外延氮化物势垒层、p...

全文摘要本实用新型涉及制冷设备领域，具体是一种便于调节温度档位的半导体制冷设备。一种便于调节温度档位的半导体制冷设备，包括柜体，在柜体内设置有制冷组件，在制冷组件的下方设置有冷...

全文摘要本实用新型提供一种半导体器件。该半导体器件具备：第一介电质层，其沉积在半导体衬底上；第二介电质层，其沉积在所述第一介电质层上；接触孔，分别对所述第一介电质层和所述第二介...

全文摘要本实用新型属于辐射探测技术领域，公开了一种三维平行板电极半导体探测器，设置有：两个电极板分别为阴极电极和阳极电极；电极板通过贯穿刻蚀，离子注入或扩散掺杂工艺形成在半导体...

全文摘要本实用新型提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体...

全文摘要本实用新型提供一种半导体双NMOS芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；源极钝化层；IC芯片预留区位于半导体双NM...

全文摘要本实用新型提供一种应用于电池保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体具...

全文摘要本实用新型提供一种半导体双MOS芯片，包括：半导体双MOS芯片本体；第一源极焊盘金属层；第二源极焊盘金属层；漏极焊盘金属层；栅极焊盘金属层；第一源极焊盘金属层、第二源极...

全文摘要本实用新型公开了一种具有多面散热结构的半导体集成电路板，包括主体和活动机构，所述主体的外壁两侧设置有固定块，且主体的顶部一侧活动安置有夹持机构，所述夹持机构的一侧活动设...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装键合金丝加工用清洗设备，包括清洗箱和震动钢板，清洗箱底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，清洗箱底端的中部固定安装有循环泵，清洗箱底端的一侧...

全文摘要本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中...