半导体产业论文

全文摘要本发明涉及一种低成本高可靠性的功率半导体器件及其制备方法，其有源区内的元胞采用沟槽结构；有源区内包括衬底元胞沟槽以及元胞边缘沟槽，元胞边缘沟槽的宽度大于衬底元胞沟槽的宽...

全文摘要本实用新型提供一种半导体功率器件，其包括：衬底层、掺杂P的硅外延层、钝化层以及铝条带；掺杂P的硅外延层形成于所述衬底层上，钝化层形成于掺杂P的硅外延层上，钝化层上开设有...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体晶粒片冲洗装置，具有机架；所述机架上固定设有清洗仓；所述清洗仓包括仓体和仓盖；所述仓盖与仓体配合形成密封的清洗仓；所述清洗仓内设有通过驱动电机驱...

全文摘要本实用新型提供一种半导体器件，其包括：衬底层、沟道层、势垒层、钝化层、阳极和阴极；沟道层位于衬底层上，势垒层位于沟道层上，钝化层形成于势垒层上，阳极和阴极位于势垒层上，...

全文摘要本实用新型公开了一种便携式半导体温控冷链周转箱，包括设有容腔和工作腔的箱体，所述工作腔内设置有半导体调温组，该半导体调温组包括第一导体板、第二导体板和若干半导体调温片，...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体器件及其封装基板。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装，包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电...

全文摘要本申请提供了一种半导体芯片、半导体晶圆，其中半导体芯片包括基底，所述基底包括相对的第一侧面及第二侧面；设置于所述第一侧面的所述半导体芯片的源极；设置在所述基底上的通孔，...

全文摘要本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之...

全文摘要本实用新型涉及半导体致冷领域，为解决目前会出现因温度过高而导致半导体模块烧坏的现象的问题，本实用新型采用以下技术方案：一种带温控的半导体模块包括放热面基板、若干个P型半...

全文摘要本实用新型涉及半导体制冷领域，为解决目前半导体模块结构都是没有水气密封功能容易对模块造成损坏的问题，本实用新型提供以下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半...

全文摘要本实用新型涉及的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，支撑机构以及下压机构，下压机构支架前侧的上下两端均设置有位置传感器，下压机构升降板的前端边缘从上至下依次...

全文摘要本实用新型涉及半导体的技术领域，特别地涉及一种用于通过气液的半导体用洁净BA管，其中的管体，所述管体中部折弯形成折弯部；底座，所述底座开设有适于容置管体的槽体；角度检测...

全文摘要本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标装置，包括纵向布置的打标装置机架、输送轨道机构、打标定位机构和印后检测机构，所述输送轨道机构包括纵向布置的可调输送...

全文摘要本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将...

全文摘要本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，包括设置于打标装置机架上的可调输送轨道和固定输送轨道、支撑组件、主调节组件、传动组件，沿可调输送轨道与固...

全文摘要本实用新型涉及一种基于半导体制冷技术的空调服，利用半导体制冷技术，将其运用到执勤人员中。半导体空调服由上衣、半导体制冷片、鼓风机、散热片、水雾发生器、控制电路、电源等几...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体致冷组件，包括上顶板，所述上顶板的下端连接有盖板，且盖板的一侧连接有活动杆，并且活动杆上连接有转轴，所述转轴的下端连接有刷毛，且刷毛的上端设置...