热沉论文

深空探测器真空热环境模拟试验系统
论文摘要空间环境模拟试验主要用于模拟太空的冷黑环境、真空环境及太阳辐射环境,通过热试验验证航天器温控、结构设计的合理性。深空探测器真空热环境模拟系统有效空间为Φ3.35m×5m...
平板热管与热沉一体化设计的散热分析
论文摘要提出了一种平板热管与热沉一体化设计的方法,通过ANSYSIcepak软件和热阻分析法分析了不同条件下的散热结果,并对新的散热形式进行了优化设计。计算结果表明,利用一体化...
铜钼铜层状复合材料应用技术研究
论文摘要随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材...
碳化硅过渡热沉对C-mount封装激光器散热的影响
论文摘要为了改善半导体激光器的散热性能,在C-mount封装的基础上添加了高热导率碳化硅（siliconcarbide,SiC）材料作为过渡热沉。通过有限元分析的方式获得最优S...