led芯片论文

全文摘要本实用新型系提供一种具有散热结构的LED发光模组，包括金属散热座，金属散热座上设有第一安装槽，金属散热座的底部固定有若干散热墩，每个散热墩中均设有透气通道；第一安装槽中...

全文摘要本实用新型公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片...

全文摘要本申请提供一种倒装发光二极管芯片。分布式布拉格反射层将透明导电层边缘、P型半导体层边缘和发光层边缘覆盖，并露出N型半导体台阶中间部分和透明导电层中间部分。N型金属电极层...